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供应快速打样线路板和中小批量二十层以下快捷电路板PCB板

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    我公司专业生产高密度印刷线路板;样品快捷电路板,中小批量二十层以下印制电路板PCB(包括盲埋孔电路板)及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、厚铜箔电路板,高TG线路板,高频板,散热铝基电路板,超薄超小电路板,BGA封装线路板,盲埋孔电路板, 阻抗控制电路板,碳膜按键板等特殊金属电路板,COB邦定电路板。 

技术指标/加工能力:    

1、工艺:(无铅)喷锡(Leadfree)HAL、电镀镍/金/银、化学镍/金/银/锡、OSP防氧化等。  

2、PCB层数1-18 

3、*大加工面积 Max board sixc 单面/双面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多层板600x650mm Multilayer PCB  

4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小线宽 Min track width 0.10mm *小线距 Min.space 0.10mm  

5、成品孔径 Min Diameter for PTH hole 0.1mm  

6、*小焊盘直径 Min Diameter for pad or via 0.4mm  

7、基材铜箔厚度: 1/2oz、1oz、2oz 、3oz、4oz 、5oz 、6oz 

8、镀层厚度: 一般为18微米,也可达到36微米  

9、常用基材:环氧玻璃纤维板FR-4,FR-1,CEM-1,CEM-3,厚铜箔电路板、高TG170线路板,散热铝基电路板,高频板 

10、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、CAD文件、菲林、样板等 

11、燃烧等级 Flammability 94v-0  

12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm 离子清洁度 Tonic Contamination <1.56微克/cm2

 
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